臺積電積極準備實現2nm工藝的大規模生產目標

臺積電只能在2025年進入量產，這意味著如果按照英特爾的計劃，它將比臺積電的量產工藝早2nm，這讓臺積電創始人張忠謀對他不止一次的OEM業務感到不滿。

綜上所述，臺積電正在積極準備實現2nm工藝的大規模生產目標，但面臨著工廠建設計劃批準、土地分配和供水電力的多重挑戰。盡管情況稍顯復雜，臺積電仍將努力克服這些困難，力爭在2025年如期實現更先進的工藝量產。根據ITBEAR技術信息，臺積電將繼續努力推進技術創新，為科技產業的進步做出積極貢獻。

臺積電總裁魏哲家在法人簡報會上表示，臺積電位于亞利桑那州的工廠計劃于2025年上半年開始大規模生產，臺積電日本工廠預計2024年底開始大規模生產，臺積電預計2025年大規模生產2納米芯片。

去年年底，臺積電突然宣布量產3納米技術，很少為3納米技術舉行量產儀式。此舉以前從未見過。臺積電試圖鞏固其作為全球芯片技術領導者的地位。

然而，浪費一年對臺積電的影響并不小。畢竟，誰先實現新工藝芯片的大規模生產，誰的OEM技術肯定會更加成熟。如果更多的客戶選擇英特爾，即使臺積電在2025年實現2納米大規模生產，其價值也要小得多，這對臺積電來說更糟。難怪外國媒體說張忠謀的心會碎的。

隨著英特爾率先啟動最新一代EUV光刻機，它計劃在2024年上半年率先量產2納米工藝，并在下半年實現更先進的1.8納米工藝。對于臺積電來說，由于光刻設備失去了機會，預計其2納米芯片的大規模生產將推遲到2025年。

在全球半導體加工領域，臺積電和三星可以說是實力最強的兩家公司，這不僅體現在市場份額上，也體現在OEM技術的領先地位上。從各種數據報告來看，臺積電在先進工藝芯片的加工工藝上略勝一籌，其市場份額也具有絕對優勢。從工藝的角度來看，三星確實與臺積電攜手并進，目前兩家公司都實現了4nm芯片的量產，并已投入市場使用。

臺積電總裁魏哲家在法人簡報會上表示，臺積電位于亞利桑那州的工廠計劃于2025年上半年開始大規模生產，臺積電日本工廠預計2024年底開始大規模生產，臺積電預計2025年大規模生產2納米芯片。

然而，隨著時間的推移，臺積電逐漸反擊，超越聯電。在技術上，臺積電率先開發了0.13微米銅工藝，并在多個指標上超過了聯電。客戶紛紛選擇臺積電，訂單量激增。在28nm工藝中，雙方的差距已經非常明顯。早在2024年第四季度，臺積電就實現了28nm工藝的量產，而聯電直到2024年第二季度才迎來量產，落后臺積電2年半。隨著工藝的不斷升級，聯電最終放棄了7nm技術的研發。雖然聯電成立較早，曾經是芯片OEM領域的領導者，但最終被臺積電超越，令人遺憾。

如今，30多年過去了，臺積電的市值已經超過了英特爾的三倍。2024年12月，臺積電率先量產3納米工藝芯片。與臺積電相比，英特爾至少有一代。

值得一提的是，盡管韓國和荷蘭的半導體聯盟將專注于尖端芯片制造技術，但韓國在半導體制造領域仍面臨著巨大的競爭對手——臺積電。臺積電總裁魏哲家表示，臺積電預計將在2025年大規模生產2納米工藝芯片，這對三星來說無疑是一個巨大的壓力。

據報道，臺積電表示，由于先進工藝市場需求強勁，高雄廠確定了2納米先進工藝技術的生產規劃。目前，臺積電2納米生產基地已規劃竹科和中科。如果將高雄納入，2納米將有三個生產基地。根據臺積電規劃，2納米制程將于2025年量產，采用納米片晶體管結構。同時，臺積電在2納米內開發了背面電軌解決方案，適用于高效運算相關應用，目標是2025年下半年推出，2026年量產。

臺積電之所以能在半導體行業占據領先地位，主要取決于其在先進工藝技術上的不斷創新。臺積電平均每兩年開發一代新工藝。從1987年的3微米到預計2024年量產的3納米，臺積電不斷提高芯片的性能和效率，滿足下游客戶對高端芯片的需求。然而，隨著制造工藝越來越接近物理極限，臺積電的技術優勢正在逐漸消失。[1]

臺積電2納米工藝進展順利，但距離2025年大規模生產還有一年多。對手三星和英特爾最近報道了低價訂單，這使得2納米工藝的競爭趨勢升溫。行業專家認為，隨著人工智能芯片市場競爭的加劇，工藝不應出錯，預計臺積電2納米仍可包括大部分訂單。

臺積電看清了美國的臉，于是臺積電突然將重點轉向中國臺灣省。首先，3納米工廠的量產儀式在2024年底突然舉行，這在過去從未見過。美國3納米工廠預計最快將于2025年量產。現在臺積電創始人張忠謀出席了中國臺灣省的全球研發中心，凸顯了臺積電對核心技術的深刻認識。 精品小說推薦： 昔日落魄少年被逐出家族，福禍相依得神秘老者相助，從此人生路上一片青雲！ 我行我瀟灑，彰顯我性格！ 彆罵小爺拽，媳婦多了用車載！ 妹紙一聲好歐巴，轉手就是摸摸大！ “不要嘛！” 完整內容請點擊辣手仙醫