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pcb實習心得_單片機實訓操作實習心得體會

2024-04-26 實習心得體會

pcb實習心得篇2

PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。作用電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,并便于維修。

發展印制板從單層發展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備的發展工程中,仍然保持著強大的生命力。綜述國內外對未來印制板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細孔徑,細導線,細間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發展,在生產上同時向提高生產率,降低成本,減少污染,適應多品種、小批量生產方向發展。印制電路的技術發展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表.

來源印制電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年,美國人多將該技術運用于軍用收音機,1948年,美國正式認可此發明可用于商業用途。自20世紀50年代中期起,印刷線路板才開始被廣泛運用。在PCB出現之前,電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今,電線僅用在實驗室做試驗應用而存在;印刷電路板在電子工業中已肯定占據了絕對控制的地位。PCB生產流程:一、聯系廠家首先需要聯系廠家,然后注冊客戶編號,便會有人為你報價,下單,和跟進生產進度。

二、開料目的:根據工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產板件.符合客戶要求的小塊板料.流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板三、鉆孔目的:根據工程資料,在所開符合要求尺寸的板料上,相應的位置鉆出所求的孔徑.流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理四、沉銅目的:沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅五、圖形轉移目的:圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上流程:(藍油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板七、退膜目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來.流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜:放板→過機八、蝕刻目的:蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去.九、綠油目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上,起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板十、字符目的:字符是提供的一種便于辯認的標記流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦十一、鍍金手指目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層,使之更具有硬度的耐磨性流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金鍍錫板 (并列的一種工藝)目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能.流程:微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干十二、成型目的:通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼,啤板,手鑼,手切說明:數據鑼機板與啤板的精確度較高,手鑼其次,手切板最低具只能做一些簡單的外形.十三、測試目的:通過電子100%測試,檢測目視不易發現到的開路,短路等影響功能性之缺陷.流程:上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢十四、終檢目的:通過100%目檢板件外觀缺陷,并對輕微缺陷進行修理,避免有問題及缺陷板件流出.具體工作流程:來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

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